производство

Участков поверхностного монтажа и сборки электронных изделий Определения и назначение Настоящая инструкция определяет порядок действий персонала участков SMT и сборки электронных изделий при входе в помещение участка и

Технологическая инструкция 1. Общие положения 1. 1 Настоящая инструкция устанавливает требования по контролю качества деталей с гальваническим покрытием. 1.2 В настоящую инструкцию включены все виды проверок деталей с

Технологическая инструкция 1. Определение и назначение. 1.1 Настоящая инструкция устанавливает порядок и способ проверки сечения проводов на соответствие значению, указанному на ярлыке. 1.2 Инструкция распространяется на работников цеха,

Технологическая инструкция 1. Определение и назначение. 1.1   Настоящая инструкция устанавливает порядок и способ протирки соединителей спиртом. 1.2   Инструкция распространяется на работников цеха и является обязательной для монтажников. 1.3

Технологический процесс ОБЩИЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ Внимание! К работе по данному технологическому процессу допускаются исполнители, изучившие настоящий технологический процесс, требования по охране труда, правила противопожарной безопасности и аттестованные на