Предназначенной для возврата поставщику
Определение и назначение
Настоящая инструкция разработана в дополнение к документам «Управление несоответствующей продукцией. Положение о комиссии по принятию решений»;
«СМК. Методика анализа несоответствий».
Инструкция распространяется на рабочих, выполняющих программирование микросхем, инженеров-технологов, инженеров по анализу брака цеха, работников ЛВК, складов предприятия.
Технические данные
Данная инструкция определяет правила хранения и обращения с несоответствующей продукцией, выявленной на входном контроле, в производстве и эксплуатации, и предназначенной решением комиссии по несоответствующей продукции для возврата поставщику.
Условия окружающей среды при хранении несоответствующей продукции в цехе, ЛВК, изоляторе брака, на складах предприятия:
- Относительная влажность воздуха: не более 75%.
- Диапазон температур хранения: от плюс 10°С до плюс 40°С.
Оборудование, оснастка
- Стеллаж.
- Гигрометр психрометрический ВИТ-1 для измерений относительной влажности и температуры в помещении.
- Оригинальная упаковка или тара поставщика.
- Полиэтиленовые пакеты.
- Скотч.
- Пакетики с влагопоглотителем (силикагелем)
- Тара пластмассовая
Процедура
Покупные комплектующие электрорадиоизделия, печатные платы, печатные узлы электронных модулей собственного изготовления, забракованные в процессе производства и эксплуатации и предназначенные для возврата поставщику, по завершению анализа следует помещать в отдельную тару, приложив ярлык на несоответствующую продукцию, в котором должна быть полная информация об изделии: наименование, обозначение, тип, номинал, номер партии поставки (номер сопроводительной карты), дата изготовления, названия фирмы-поставщика и фирмы-изготовителя, подробная характеристика брака, дата забракования.
Элементы питания должны быть уложены в оригинальную ячеистую упаковку поставщика. Запрещается помещать элементы питания внавал в пакет.
Упаковку с элементами питания помещать в полиэтиленовый пакет, пакет заклеивать скотчем.
Микросхемы, не поддающиеся программированию в производстве или незапрограммированные в сторонней организации, помещать в пеналы поставщика.
Пеналы вкладывать в специальные пакеты, в которых микросхемы поступают от поставщика. В пакеты вкладывать пакетики с влагопоглотителем (силикагелем), для герметизации заклеивать пакеты скотчем.
Полупроводниковые приборы и микросхемы помещать раздельно индивидуально в ячейки тары из-под элементов питания или в упаковку поставщика, вкладывать силикагель, упаковку заклеивать скотчем.
Печатные платы помещать в полиэтиленовые пакеты, вкладывать силикагель, пакеты заклеивать скотчем.
Печатные узлы электронных модулей помещать индивидуально в полиэтиленовые пакеты, пакеты заклеивать скотчем. В ярлыке несоответствия точно указывать место неисправности.
До отправки поставщику хранить упакованную несоответствующую продукцию на стеллажах в пластмассовой таре.