печатные платы

Применение паяльных паст

Технологическая инструкция Определение и назначение Настоящая инструкция устанавливает порядок работы с свинцовосодержащими паяльными пастами (фирм Multicore Solders (Англия, Кoki (Япония),…

7 лет ago

Правила обращения с электронными компонентами

ЧУВСТВИТЕЛЬНЫМИ К ВЛАЖНОСТИ И ТЕМПЕРАТУРЕ ПАЙКИ ОПЛАВЛЕНИЕМ ПРЕДИСЛОВИЕ  Данная инструкция предназначена для управления подразделениями завода процессами транспортировки, хранения, использования в…

7 лет ago

Критерии оценки качества электронных сборок

Узлы поверхностного монтажа

7 лет ago

Технология ручной пайки и лужения

Технологическая инструкция Определение и назначение Настоящая инструкция устанавливает технологию ручной пайки и лужения электрорадиоизделий (ЭРИ). Инструкция разработана на основании и…

7 лет ago

Регламент подготовки и использования конструкторской документации

При размещении заказов на изготовление печатных плат для обеспечения НИОКР и серийного производства. 1 Подготовка и использование КД при размещении…

8 лет ago